廣州市銀標(biāo)貿(mào)易有限公司
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IC芯片封裝用導(dǎo)電銀膠
Conductive Adhesive
熱固化/高粘接強(qiáng)度/高導(dǎo)熱率
IC封裝導(dǎo)電膠:Top-sunshine導(dǎo)電銀膠TS-0220AG-ICGL是一款改性環(huán)氧導(dǎo)電膠,需要低溫儲存(-40℃),可用于LED發(fā)光二極管(替代84-1A導(dǎo)電膠)。點膠流暢,保型性好(膠點不變形,不坍塌,不擴(kuò)散),粘接強(qiáng)度高,導(dǎo)電性優(yōu)異,優(yōu)異的導(dǎo)熱性。
用途:IC芯片封裝導(dǎo)電膠。
特長:
點膠流暢,無氣孔,無拖尾、拉絲現(xiàn)象;
卸壓后不流膠;
膠點不坍塌,不擴(kuò)散,保型性好;
導(dǎo)電性優(yōu)異;
粘接強(qiáng)度高;
優(yōu)異的導(dǎo)熱性。
固化前特性
Items | Data | Remark |
項目 | 測定值 | 備考 |
Appearance | Silver | |
外觀 | 銀灰色 | |
Viscosity | 8-10Pa·s | Brookfield 52Z ,5rpm |
粘度 | ||
Thixotropic Index | 6-8 | 0.5rpm/5rpm |
觸變指數(shù) | 5-7 | 2rpm/20rpm |
Specific gravity | 3.49 | Cup |
比重 | 比重杯 GB/T 13354-1992 | |
Cure time | 30-40minutes | 170℃-180℃ |
固化時間 | ||
Storage | 6months | -40℃ |
儲存條件 | 3days | 25℃-30℃ |
固化后特性
Items | Data | Remark |
項目 | 測定值 | 備考 |
Pencil hardness | 4H-6H | |
硬度(鉛筆硬度) | ||
Lap shear strength | 32MPa | 玻璃/鍍鎳銅片 |
剪切強(qiáng)度 | 10mm/min | |
Peel strength | 91N/25mm | 玻璃/鍍鎳銅片 |
剝離強(qiáng)度 | 50mm/min | |
Volume resistivity | 0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS) | 175℃*30min |
體積電阻 |