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EPO-TEK?H20S是EPO-TEK?H20E的改良版，主要用于芯片鍵合的模具沖壓和點膠技術(shù)。 EPO-TEK?H20S是一種高度可靠，雙組份的銀填充環(huán)氧樹脂，具有光滑觸變粘稠性。 除了高導電性，短的固化周期，證明的可靠性，以及方便的配合比以外，EPO-TEK?H20S的使用是非常簡單。
